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[공지사항] 'BGA칩 테스트용 변환기판 조립체' 특허 획득

(주)엠이티

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엠이티, BGA칩 테스트용 변환기판 조립체 특허 획득

 

엠이티 만의 기술로 제작한 BGA 테스터기는 BGA(Ball Grid Array) 검수, REBALL작업 전,

노트북 BGA 수리, CAMERA BGA, 산업용보드 BGA 수리,

스마트폰 물리적포렌식 등에 활용할 수 있는 기술입니다.

지난 22년 12월, 실용신안을 등록하고 23년 11월, 특허를 획득하였습니다!

BGA CHIP을 사용중인 보드에 장착(납땜)전 정상 유무를 판단할 수 있습니다.

​이를 통하여 장비에 손상이 되지 않고 불량 확인이 가능하며

​또한 BGA 테스터기를 통하여 불량 확인을 한 후에 테스터까지 가능합니다!

앞으로도 나날이 발전하는 엠이티가 되겠습니다!

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