공지사항 NEWS & HOTS

[공지사항] 'BGA칩 테스트용 변환기판 조립체' 특허 획득

(주)엠이티

view : 260

 

 

 

엠이티, BGA칩 테스트용 변환기판 조립체 특허 획득

 

엠이티 만의 기술로 제작한 BGA 테스터기는 BGA(Ball Grid Array) 검수, REBALL작업 전,

노트북 BGA 수리, CAMERA BGA, 산업용보드 BGA 수리,

스마트폰 물리적포렌식 등에 활용할 수 있는 기술입니다.

지난 22년 12월, 실용신안을 등록하고 23년 11월, 특허를 획득하였습니다!

BGA CHIP을 사용중인 보드에 장착(납땜)전 정상 유무를 판단할 수 있습니다.

​이를 통하여 장비에 손상이 되지 않고 불량 확인이 가능하며

​또한 BGA 테스터기를 통하여 불량 확인을 한 후에 테스터까지 가능합니다!

앞으로도 나날이 발전하는 엠이티가 되겠습니다!

감사합니다!

먼저 비밀번호를 입력하여 주세요.

창닫기확인

무엇을
찾고 계신가요?

검색 결과